Oleh kerana kebanyakan mekanisme kegagalan LED bergantung kepada suhu, suhu simpang semikonduktor mesti dikekalkan rendah untuk memastikan prestasi dan kebolehpercayaan yang baik. Secara amnya, reka bentuk sistem terma termasuk pertimbangan arus pemacu, keadaan operasi ambien, rintangan haba semua komponen di sepanjang laluan haba dan semua rintangan antara muka yang berkaitan. Mengendalikan LED pada arus pemacu tinggi dan suhu ambien yang tinggi tanpa menjejaskan output cahaya dan kebolehpercayaan memerlukan penyingkiran haba yang cekap dari persimpangan semikonduktor ke persekitaran ambien. Haba sentiasa mengalir dari kawasan suhu yang lebih tinggi ke kawasan suhu yang lebih rendah sehingga keseimbangan terma dicapai. Oleh itu, tugas pengurusan haba adalah untuk mengurangkan impedans haba sistem pencahayaan. Impedans terma ialah ukuran jumlah rintangan kepada aliran haba di sepanjang laluan terma. Ia termasuk semua rintangan haba pada tahap komponen dan antara muka.
Reka bentuk terma biasa untuk sistem pencahayaan LED terdiri daripada pengurusan terma peringkat pakej dan peringkat sistem. Pengurusan terma peringkat pakej mengendalikan rintangan haba simpang-ke-substrat dan kebolehpercayaan terma sambung pateri antara LED dan papan litar bercetak teras logam (MCPCB). Pengurusan haba peringkat sistem mengendalikan pemindahan haba daripada MCPCB melalui sink haba ke persekitaran sekeliling. Untuk memaksimumkan aliran haba dari MCPCB ke sink haba, bahan antara muka terma (TIM), yang boleh menjadi gris, epoksi atau pad, diletakkan di antara kedua-dua komponen untuk mengisi celah dan lompang udara antara muka. Peranan sink haba untuk mengekstrak haba buangan dari MCPCB secekap mungkin ke udara ambien supaya tiada pembentukan terma berlaku dalam pakej LED. Untuk berbuat demikian, kadar pemindahan haba sink haba mesti melebihi kadar beban di mana tenaga haba diperkenalkan ke persimpangan.
