Seni bina
COB LED pada asasnya ialah pakej yang memasang susunan mati LED padat pada substrat rintangan haba yang besar dan rendah. Ia menghapuskan substrat perantaraan peranti yang dipasang di permukaan (SMD). Laluan haba yang dipendekkan membolehkan pengurusan haba yang berkesan dan pengurangan ketara dalam profil pakej. LED COB mempunyai satu litar dan sepasang tunggal anod (elektrod positif) dan katod (elektrod negatif) untuk keseluruhan pakej tanpa mengira bilangan diod yang dipasang pada substrat. Untuk memacu tatasusunan ketumpatan tinggi diod semikonduktor, LED COB memerlukan voltan hadapan yang tinggi (sehingga 72V). Sambungan elektrik antara diod selalunya merupakan gabungan sambungan siri dan selari supaya litar dilindungi daripada kegagalan terbuka atau pendek LED tunggal. Lebih kecil padang (jarak tengah ke tengah antara LED), lebih seragam dan bercahaya permukaan pancaran. Walau bagaimanapun, pic yang sangat kecil boleh menghalang pengekstrakan haba mendatar untuk diod jiran yang didedahkan oleh diod lain dalam setiap arah mendatar. Proses pembungkusan COB LED memerlukan kedua-dua ikatan wayar dan ikatan die untuk menyediakan sambungan elektrik dan pengaliran terma untuk die LED. Selepas proses ikatan, matriks die ditutup dengan campuran silikon fosfor untuk menghasilkan cahaya putih dan untuk melindungi susunan cip daripada persekitaran.
